2008年集邦科技年度研讨会：整体DRAM市场 可能有重大转型
【2008年6月4日讯】
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每年台北国际电脑展开幕的论坛，大部分都会想到e21科技论坛，但是，集邦科技自2006年首度办理集邦年度研讨会（DRAMeXchange Compuforum）之后，就获得记忆体相关业者的高度重视。
全球记忆体市场，一直是这项论坛的话题聚焦，近年来，因为行动装置的普及，以及相关产品的需求量提升，使得DRAM模组近趋供不应求的局势，集邦指出，八吋晶圆厂的废止，与十二吋晶圆厂的延迟，都是影响DRAM模组市场供需的重要问题，另外，中国如要稳定发展此一市场，必须考量到通路与成本的因素。
高容量的储存设备，一般而言都会想到企业，但是，在相关规格的大幅耀进下，随身碟或行动硬碟的容量，更显吃重，日立科技认为，容量、制造成本、价格、读写效率等取向，将决定固态硬碟或传统硬碟的发展，而希捷表示，储存市场预料在2012年，因为网路服务的使用需求，从一般企业转移至数位储存。
