2008年集邦科技年度研讨会:整体DRAM市场 可能有重大转型

【2008年6月4日讯】

2008年集邦科技年度研讨会

每年台北国际电脑展开幕的论坛,大部分都会想到e21科技论坛,但是,集邦科技自2006年首度办理集邦年度研讨会(DRAMeXchange Compuforum)之后,就获得记忆体相关业者的高度重视。

全球记忆体市场,一直是这项论坛的话题聚焦,近年来,因为行动装置的普及,以及相关产品的需求量提升,使得DRAM模组近趋供不应求的局势,集邦指出,八吋晶圆厂的废止,与十二吋晶圆厂的延迟,都是影响DRAM模组市场供需的重要问题,另外,中国如要稳定发展此一市场,必须考量到通路与成本的因素。

高容量的储存设备,一般而言都会想到企业,但是,在相关规格的大幅耀进下,随身碟或行动硬碟的容量,更显吃重,日立科技认为,容量、制造成本、价格、读写效率等取向,将决定固态硬碟或传统硬碟的发展,而希捷表示,储存市场预料在2012年,因为网路服务的使用需求,从一般企业转移至数位储存。

消息来源

原创报导
这篇文章含有维基记者第一手新闻。请参看对话页了解详情。